在2025年结束之前，三星在全球移动半导体行业投下一颗重磅炸弹：正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器——Exynos 2600系统芯片。这款芯片是由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，通过三星自营的晶圆厂采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造而成的，采用了基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，由一个高性能核心以高达3.8GHz的频率运行，辅以3个性能核心和6个效率核心，三星宣称其性能提升了高达39%。在GPU方面，Exynos 2600引入了...
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快科技12月21日消息，市场调研机构IDC在最新的2026年市场分析报告中指出，受全球内存供应“超级周期”的影响，PC行业正面临一场波及全产业链的涨价风暴。报告显示，此次价格波动的核心诱因是内存价格的飙升，由于DRAM成本上涨，不仅内存条价格水涨船高，AMD和NVIDIA等也将随之调高显卡售价。IDC表示，这种成本压力已传导至整机终端，联想、戴尔、惠普、宏碁及华硕等PC厂商已纷纷发出预警，并证实全行业正以15%-20%涨幅上调价格、重新签订合约以应对。IDC形容这...
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快科技12月20日消息，在今日举办的摩尔线程2025MUSA开发者大会上，除了“花港”新架构和华山芯片之外，摩尔线程还带来了图形芯片——庐山。庐山是基于花港架构打造的高性能图形渲染芯片，将实现3A游戏渲染15倍的提升，光线追踪性能提升50倍，原子访存性能提升了8倍，显存容量提升了4倍。AI渲染性能提升了64倍，几何处理性能提升了16倍，纹理填充性能提升了4倍。除支持游戏体验外，还支持所有CAD、CAE等图形设计渲染。从官方介绍来看，未来将会发布面向普通消费者的全新...
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快科技12月18日消息，原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。正在建设中的二期工厂预计会生产3nm工艺，而后续的投资计划中2nm到1.4nm工艺的芯片都在一步步转移到美国生产。台积电如此积极地把产能转移到美国，就不怕技术泄密吗？这也是外界最关心...
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快科技12月17日消息，据报道，本田汽车方面透露，由于半导体芯片短缺，公司计划从12月下旬到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。此前同样因芯片短缺的北美工厂虽已恢复正常运转，但产线仍随时面临芯片供应不足的情况。根据计划，本田与广汽的中国合资工厂将从12月29日起将停产5天。日本的工厂将在明年1月5日、6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划。本田尚未披露具体波及的日本工厂，报道认为，有可能是埼玉制作所和铃鹿制作所。同时，生产调整的整个规模尚不清楚。本田表示，此...
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生成式 AI 正在席卷全球。从智能手机到电脑，乃至未来的各种数字设备，AI 几乎无处不在。AI 的广泛应用需要强大的算力，而传统的 CPU 和 GPU 已经越来越难以胜任。于是，NPU（神经处理单元）应运而生。现在，像三星 Galaxy S22、S23 和 S24 等旗舰智能手机已经开始搭载 NPU。不过，NPU 要在个人电脑中普及还需要一些时间。Intel 和 AMD 等芯片巨头已经开始推出集成 NPU 的处理器，如 Intel 的 Meteor Lake、Core 和 C...
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快科技12月14日消息，据最新报道，三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款“下一代CPU”。业内普遍认为，这款“下一代CPU”极有可能是AMD基于Zen 6架构的EPYC霄龙Venice服务器处理器。AMD此前已确认Venice将采用台积电N2节点，但考虑到台积电产能的持续紧张，AMD采取双重代工策略，以确保供应也是合情合理。消息指出，两家公司...
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快科技12月13日消息，虽然H200显卡可以对国内出口了，但是它已经不是NVIDIA顶级的AI显卡了，目前的主力之一是B200，有2颗GB100核心组成，台积电4NP工艺生产。B200显卡不仅使用了先进工艺，还用上了CoWoS封装，那成本到底如何呢？EPOCH.AI日前做了一次分析，将这块显卡按照不同结构的成本做了对比。首先是逻辑核心，也就是GPU本身的部分，这部分成本比想象中要低，在720到1200美元之间，平均算900美元。 然后是封装成本，在1000到1200美元...
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快科技12月13日消息，本周特朗普突然宣布，允许H200芯片对华出售，但英伟达要上交15%的销售额提成。虽然此事对英伟达来说很不错，但黄仁勋表现的较为冷静，因为中国厂商能不能买，是不是会买都是未知数。“美国放松对AI芯片销售的限制，中国是否会接受英伟达的H200芯片，我对此并不确定。”黄仁勋说道。 对此，白宫人工智能事务负责人戴维萨克斯表示，中国已经摸清了美国允许其购买英伟达H200芯片的策略，因此拒绝这款人工智能芯片，转而支持国产半导体，比如华为等。“...
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快科技12月6日消息，在先进工艺发展路线中，5nm以下节点都转向了EUV工艺，DUV光刻微缩到7nm就已经很难，但这显然不是国内发展的极限，未来可能一路做到2nm级别。国内的半导体工艺在未来几年中需要在无EUV的情况下发展，但是即便不考虑外部制裁的影响，追求DUV光刻工艺极限也是需要发展的，国内也早就在做这些研究。集邦科技科技日前的报道也旧事重提，指出华为早在2021年就发表了相关研究论文，提交的专利申请介绍了SAQP（自对准四重图案化）的技术，在没有EUV光刻...
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快科技12月7日消息，AI大热的背景下，随着内存供应商纷纷将供应主力放在HBM高带宽内存上，盈利规模相对较少的消费级内存、SSD供应紧缺可谓雪上加霜，单价疯狂上涨，倒逼成本承压。据悉，联想、戴尔已正式告知企业用户，因存储器成本大幅提升将进行价格调整。这也意味着2026年推出的新品将调涨价格，业界预估涨价幅度将高达20%。戴尔首席运营官Jeff Clarke近日在分析师电话会议上就曾坦言，从未见过存储器涨这么快，使得成本最终将传导至终端客户，不排除部分产品重新定价的可能。最新消...
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快科技12月6日消息，英伟达首席执行官黄仁勋近日在一场公开活动中发表了令人深思的言论，他表示自己不确定传统的中央处理器（CPU）在未来加速计算和人工智能（AI）的主导时代中是否仍具有必要性。黄仁勋一直以来都是“加速计算”（Accelerated Computing）理念的坚定倡导者。 他认为，随着AI、大型语言模型以及海量数据处理成为现代计算的核心需求，传统的、通用型的CPU扩展能力已经难以满足效率要求，而图形处理器（GPU）及其并行处理能力才是未来计算...
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快科技12月5日消息，今天国产GPU龙头企业摩尔线程将正式登陆科创板，股票代码为“688795”。据悉，此次摩尔线程上市以80亿元的募资规模，成为科创板近两年最大IPO，同时114.28元/股的发行价创下今年科创板新股发行价新高，上市后预估市值约537.15亿元。作为成立于2020年的硬科技企业，摩尔线程是国内极少数具备全功能GPU研发能力的企业，核心团队多来自NVIDIA、Microsoft等全球顶尖科技公司，创始人张建中曾担任英伟达全球副总裁。公司专注于自主MUSA统一系...
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快科技12月2日消息，台积电在美国的投资高达1650亿美元，未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂，然而在美国生产芯片面临的最大麻烦不一定是技术上的，而是如何赚钱。根据台积电发布的Q3季度财报，美国子公司的盈利就只有0.41亿新台币，比Q2季度的42.23亿新台币暴跌99%。导致当季利润暴跌的原因跟第二座工厂建设有关，预计明年2季度完成装机，因此计算了建设及折旧成本，利润直接跌没了，4200万新台币的利润应该也是为了让账面数据不那么难看。对于台积电在美国的芯片布局，调研机构Se...
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