2026
04-17
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突破卡脖子!国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世 NEW
快科技4月17日消息,中国一汽正式宣布,成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制,破解智能汽车高端芯片依赖进口的卡脖子难题,填补国内中央计算架构芯片空白。突破卡脖子!国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世红旗1号是面向智能汽车的中央计算级处理器,核心突破是实现舱、驾、控一体化,将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信、安全五大功能域集成在一颗芯片上,替代传统多芯片方案,大幅简化整车电子架构。性能全面领先行业主流...
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快科技4月15日消息,一加中国区总裁李杰在直播中曝光了新形态设备,手绘图显示正是掌机造型。这也与此前博主数码闲聊站公关部的渲染图保持一致,看来一加首款掌机真的要来了,大概率会在本月一加Ace系列发布会上登场。一加官方自曝新形态设备:首款掌机要来了!目前官方并未公布具体信息,但从外观图来看,这款神秘掌机设备相较手机更加厚重一些,两侧有握把造型,机身内应该会配备超大电池,并且有望加入主动散热系统。按照之前的爆料,这款掌机尺寸在8英寸左右,采用天玑旗舰处理器。一加官方自曝新形态设备...
4月13日,荣耀召开了一场PC技术沟通会,重磅揭晓了其在PC领域的最新技术突破与生态布局,正式发布全新AI交互系统Magic视界、自研终端侧AI智能体技术YOYO Claw,并宣布将首发搭载于MagicBook系列轻薄本,全球率先开创“养虾本”全新品类。2026荣耀PC全面爆发:从养虾本到全矩阵产品 一步到位荣耀宇宙首款养虾本登场,Magic视界+YOYO Claw重构AI PC体验Magic视界是荣耀全新的UX交互系统,不仅仅是一次视觉换皮,而是从底层引擎层面的全面升级,通...
快科技4月12日消息,威宝(Verbatim)日本与I-OData近日发布联合声明,将扩大双方的合作范围,持续为日本本土市场供应可录蓝光相关产品。这也是两家企业继去年表态后,再次为日本蓝光市场托底。此次更新后的合作承诺覆盖范围进一步扩大。除了原有的光盘介质,还新增了驱动器核心组件,以及今年2月刚推出的BD Reco外置蓝光刻录机。两家企业明确,将全力保障零部件供应,同步调整生产线,持续开发蓝光相关新品,稳定日本本土市场供给。I-O Data是威宝品牌光存储介质在日本的独家经销...
快科技4月12日消息,3DMark所属的UL Solutions发布官方公告,正式将国产游戏手机品牌红魔旗下的红魔 11 Pro、红魔 11 Pro+两款旗舰机型,全面移出3DMark性能排行榜,所有相关跑分成绩全部作废。官方调查认为,这两款手机通过识别应用名称,针对3DMark做了专项作弊优化,公开版跑分比私有更名版整整高出24%。测试中还无视系统安全限制,机身局部表面温度超过 50℃,存在低温烫伤风险。而针对 “作弊” 指控,努比亚官方正面硬刚,拒不认错,直接引爆了数码圈...
快科技4月7日消息,美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》,拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)、华虹半导体(Hua Hong/HLMC)5家中国核心半导体企业,实施近乎全面的先进晶圆制造设备(WFE)出口禁令,覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地,中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备,并将其转用于先进制程研发量产的渠道。美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制,现行规...
快科技4月8日消息,2026年下半年,全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列,目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露,台积电2纳米晶圆的代工价格预计将突破3万美元大关,这一数字几乎是目前主流4纳米晶圆价格的两倍。由于核心套片成本的剧增,手机厂商以往全系标配新一代旗舰平台的策略将发生根本性转折。在今年下半年的迭代旗舰中,全系机型共享顶级芯片的局面或许将成为历史。全系标配已成历...
据wccftech报道,在GTC 2026大会的“神经渲染入门”专题中,NVIDIA再次展示了其备受关注的神经纹理压缩技术(Neural Texture Compression,简称NTC)。这项技术其实早在三年前就已首次亮相,并在2026年初通过SDK向开发者开放,不过至今尚未有游戏正式采用。此次再度重点展示,显然是为了进一步推动其落地应用。NVIDIA高级开发技术工程师Alexey Bekin介绍,神经纹理压缩是一种利用机器学习更高效存储纹理的方法。它不是直接存储每个纹素...
快科技4月3日消息,据媒体报道,三星近日宣布,计划于2030年前实现1nm制程的量产,成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商,意图与台积电争夺先进制程话语权。目前,台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14(1.4nm)预计于2028年投入生产。台积电强调,A14制程旨在通过提供更快的运算速度与更高的能效,推动AI转型,同时有望强化终端设备的AI功能,使智能手机更加智能。台积电此前表示,A14制程开发进展顺利,良率优于预期,搭载超级电轨(S...
快科技4月3日消息,据媒体报道,新年以来,随着Anthropic、字节跳动等AI巨头接连推出爆款应用,叠加“龙虾”热潮带动开源大模型调用量激增,英伟达H100芯片在租赁市场上迎来身价反转。要知道,H100芯片是黄仁勋在2022年3月GTC大会上发布、同年秋季开始出货的产品。据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的“H100一年期租赁合约价格指数”,该“老芯片”的租赁价格自2025年10月触及每小时1.7美元的低点后,于今年3月飙升至每块GPU每小时2.35美元,涨幅...
快科技4月2日消息,据报道,NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整,从此前计划的四芯片(Die)封装设计回归双芯片方案,以降低供应链复杂度和制造风险。NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏,但供应链合作伙伴的实际响应周期仅8至10个月。此前NVIDIA在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更,此次Rubin Ultra的设计回调延续了这一策略。Rubin Ultra最初计划采用四颗GPU芯片、16个HBM4显存堆叠(总容量1TB)和...
快科技4月1日消息,据媒体报道,存储芯片厂商铠侠(Kioxia)31日再次向客户发布最新停产通知,宣布部分传统浮栅式(FloatingGate)2D NAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程(SLC/MLC/TLC)的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。铠侠表示,最后采购预测(即客户最后一次下单数量)期限为2026年9月30 日,最后出货时间为2028年12月3...
快科技3月31日消息,随着人工智能算力需求的爆发,全球内存产能一度供不应求,相关产品价格也一路走高,对整个消费电子产业产生了深远影响。从上周开始,一度坚挺的内存市场价格出现了非常明显的回落。根据深圳华强北市场的最新反馈,从上周三起,多款主流内存产品便开启了降价模式。目前16G内存的价格已从上周的900元左右大幅下调至700元上下;32G内存价格普遍下调了约300元,部分品牌的降价幅度甚至直接达到了30%。尽管价格出现了大幅度跳水,且上游经销商的出货意愿明显增强,但终端市场并未...
快科技3月29日消息,据DigiTimes报道,台积电3nm制程产能已处于高度紧张状态,多家企业的产品推进计划因拿不到足够的产能而被迫调整。在AI竞赛全面升温的背景下,台积电的制造能力正成为整个行业最大的瓶颈,从GPU和CPU厂商到超大规模云服务商,几乎所有主要玩家都在向台积电争抢产能,但产能远不能满足需求。DigiTimes指出,目前只有长期合作的“忠实客户”才能优先获得产品交付,产能分配和采购已成为当前企业面临的最大运营挑战。这不仅是供应短缺导致价格持续上涨的问题,产能不...