快科技9月19日消息，据报道，马斯克旗下特斯拉、SpaceX及xAI联合打造的Terafab芯片工厂，尚未生产一颗芯片便遭遇商标纠纷。特斯拉和SpaceX已于近日向奥斯汀联邦法院提起诉讼，请求法官裁定其Terafab芯片工厂名称不构成商标侵权。这场纠纷的源头发生在5月。伊利诺伊州纳米制造设备公司Tera-Print当时向SpaceX和特斯拉发出停止侵权函，要求其停止使用Terafab名称。Tera-Print自2017年起便持有“TERA-FAB”注册商标，该品牌覆盖其桌面级...
Read More >
快科技9月20日消息，在华为全联接大会2026上，华为分享了鲲鹏/昇腾、华为云、鸿蒙操作系统的最新生态进展，以及面向Agentic时代的开发者工具布局。华为计算首席战略官朱照生表示，最近半年，内存资源稀缺程度超出预期，Agent爆发恰好叠加内存上升周期。借助鲲鹏提升内存使用效率，仅需两步，且无需修改应用代码：一是精准识别冷热数据。鲲鹏处理器识别冷热数据的准确率超过99%，较其他处理器高10个百分点，同时算力开销低10%。二是对识别出的冷热数据进行快速压缩和换出。鲲鹏所需算力开...
Read More >
快科技9月18日消息，据报道，中国科学院近日公布了一种新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构，在DUV光刻机上实现了开关比超过50万倍的性能表现，理论上可解锁3nm等效性能。GAA晶体管与传统的FinFET不同，它的栅极从四面八方包裹住电流通道，对电流的控制更精准。打个比方，FinFET像用两根手指捏住水管，而GAA是用整只手攥住水管，几乎杜绝了漏电。中科院此次开发的GAA晶体管开关比超过50万，意味着开启时流过的电流是关闭时的50万倍，展现出极佳的电气控制能力。更关键的是，这些...
Read More >
快科技9月17日消息，据报道，《芯片战争》作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。按算力口径，台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，中国今年预计只生产几个百分点，主要来自华为。米勒把差距主要归因于设备。中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。工艺步骤增加、周期拉长、每片晶圆可用芯片数量下降，成本随之上升。米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，世界格局...
Read More >
快科技9月16日消息，被誉为索尼PS2主机“最后秘密”的MechaCon安全芯片近日被宣告破解，加拿大硬件逆向工程爱好者DiscoStarslayer历时四年，通过物理破坏与软件漏洞相结合的手段，完整导出了该芯片的内部固件。据了解，MechaCon芯片（型号CXP102064）自1999年起便内置于PS2厚机中，它不仅负责控制光驱的机械结构和闪存读取，更承担了索尼关键的加密职能。简单来说，该芯片控制着Magic Gate存储卡的认证以及KELF可执行文件的解密，是PS2防伪与...
Read More >
快科技9月15日消息，联发科今日正式发布全新旗舰芯片——天玑9600 Pro。天玑9600 Pro采用超性能NPU 1090：性能提升51% 支持30B大模型运行据悉，天玑9600 Pro搭载第二代超能效NPU 1090，支持智能体AI Always-On环境感知与长时间后台运行，功耗较天玑9500降低40%，可实现AI低功耗常驻运行与实时感知。天玑9600 Pro采用超性能NPU 1090：性能提升51% 支持30B大模型运行NPU 1090用于大模型运行与端侧推理、多模态...
Read More >
快科技9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。阿斯麦早前表示，2027年EUV光刻机产能几近售罄，当年可生产至少80部，并计划在2028年将产量提高约30%。目前需求仍然非常强劲，大部分新订单已是2028年交付。阿斯麦扩大EUV产量的主要限制并非供应链，而是EUV光刻机的组装速度。摩根大通分析师预计，英特尔在2027年将再次成为阿斯麦的重要客户；马斯克正在筹建的Terafab则被列为正在发展中的新客户。...
Read More >
快科技9月15日消息，联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管芯片采用2+3+3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（...
Read More >
快科技9月7日消息，今日华为召开的全球新品发布会上，正式推出HarmonyOS 7、HUAWEI Mate XT 2以及多款全场景新品，麒麟9050 Pro旗舰芯片也同步亮相，首发搭载于Mate XT 2三折叠手机。相比当前安卓旗舰普遍采用的“1+3+4”三丛集八核架构，该芯片采用了“1+2+4+2”的九核心四丛集异构方案，在主流手机SoC中属于较为罕见的设计思路。1+2+4+2！麒麟9050 Pro九核心四丛集：行业罕见CPU布局长期以来，手机处理器基本固化为三档丛集的8核...
Read More >
快科技9月8日消息，过去两年，生成式AI让手机等终端能回答问题，如今的智能体（Agent）AI则要求终端能完成任务替人办事，这个转变看起来只差一步，对终端硬件的要求却是完全不一样。生成式AI只需要处理一次请求，一次推理，一次响应，算力峰值过后系统回到低功耗待命。但智能体AI需要感知用户意图、检索记忆、推理规划、跨应用执行，整个过程涉及语音识别、向量检索、小模型推理、大模型调用等多个环节的串联。Arm发布史上最强C2 Ultra CPU、首个AI原生GPU：打造新一代移动计算平...
Read More >
快科技9月7日消息，在今晚的2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表演讲。发布会开场，雷军首先提及了造芯话题。他表示，只要开始追赶，小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算。“当时我就说了，10年时间计划研发投入500个亿。截止今天，我们已经真金白银的砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入，我们取得了一个又一个的进展。”雷军表示，目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证，其中...
Read More >
快科技9月8日消息，日前，华为正式发布Mate XT 2非凡大师三折叠手机，首发搭载全新麒麟9050 Pro芯片。据了解，麒麟9050 Pro是全球首款落地韬定律、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，通过全新芯片架构设计，实现性能、功耗以及集成度等方面的进一步突破。专家谈华为首款韬定律芯片麒麟9050 Pro：为全球集成电路产业发展打开新思路与传统芯片主要在二维平面内排布电路不同，逻辑折叠技术通过将逻辑单元进行垂直分层布局，把原本需要在平面上长距离传输的信号路径转化为更短的垂直互联路...
Read More >
快科技9月7日消息，华为今日发布了Mate XT 2非凡大师三折叠手机，搭载最新麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用韬定律的高性能芯片，也是继Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。韬定律成真！华为时隔六年再发旗舰芯片：麒麟9050 Pro不靠3nm照样封神现场公布的数据显示，麒麟9050 Pro CPU方面搭载灵犀CPU（LinxiCore CPU），支持超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。韬定律成真！华为时隔六年再...
Read More >
快科技9月6日消息，据报道，豪威集团（OmniVision）已正式晋升为全球第二大CMOS图像传感器（CIS）供应商，仅次于行业龙头索尼。这是中国半导体企业在全球细分市场取得的历史性突破，标志着全球CIS产业格局迎来深刻重塑。2025年全球CIS市场规模约为230亿美元，同比增长11.2%，预计2026年将同比持平。其中，豪威集团2025年CIS营收约30亿美元，市占率达13%，首度超越三星位居全球第二。与此同时，其他中国CIS公司市场份额也在同步提升。与中国军团的强势增长形...
Read More >