快科技6月27日消息，过去，我国指令集架构严重依赖国外x86、ARM等授权。但随着龙芯新一代3C6000系列通用处理器的发布，我们无需依赖任何国外授权技术了。彻底摆脱对x86、ARM依赖！中国新一代通用CPU “去美国化”：无需任何指令集架构授权26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。该处理器采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计...
Read More >
快科技6月27日消息，龙芯新发布的龙芯3C6000系列服务器处理器，和此前的龙芯3A6000桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构LA664，那么下一步呢？龙芯3C6000系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864！龙芯官宣第五代CPU微架构：性能提升超30％！媲美x86 7nm龙芯中科董事长胡伟武在演讲中强调，实现自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及开来，还得做到成本更省、性能更高、生态更好。比如龙芯3A6000比龙芯3A5000硅片...
Read More >
快科技6月24日消息，知名调研机构Counterpoint在报告中指出，2026年将有1/3的手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。Counterpoint发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告显示，苹果2023年率先在iPhone 15 Pro系列导入台积电3nm制程的A17 Pro芯片。高通与联发科则于2024年推出其3nm旗舰SoC。 2025年起，所有新一代旗舰SoC将全面转向3nm。手机处理器工艺制程大升级！首波2nm旗舰SoC要来了 国产5n...
Read More >
快科技6月23日消息，5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，经过3年多的研发，首款自研架构、全自主知识产权的GPU芯片“G100”已成功点亮，符合预期，将继续进行详细的测试和调优，尽快向客户送测。根据砺算科技介绍，G100是中国国内第一颗6nm GPU，采用自研的TureGPU架构，面向高性能图形渲染、AI加速，号称性能对标RTX 4060系列。中国首款6nm国产自研GPU首次理论跑分：类似13年前的GTX 660 Ti中国首款6nm国产自研GPU首次理论跑分：类似13年前的G...
Read More >
快科技6月24日消息，宣布和小米达成全球专利交叉许可协议后，华为又一次迎来了专利官司，这次对手换成联发科。欧洲统一专利法院（UPC）德国曼海姆分庭近日更新诉讼讯息，联发科旗下子公司HFI Innovation于当地时间18日向华为旗下的五家子公司提起专利诉讼。双方专利纠纷缘起2022年，当时华为主动联系联发科，希望联发科取得华为5G SEP授权，但双方谈判破裂，联发科以不符合FRAND（公平、合理且无歧视）原则为由拒绝，之后双方关系恶化。按照消息人士的说法，华为要求联发科必须...
Read More >
快科技6月23日消息，5月底，砺算科技发布了首款基于自研架构、6nm工艺的GPU G100，号称性能可以对标RTX 4060系列显卡。如今，GeekBench上首次出现了G100的跑分成绩，但只有OpenCL通用计算成绩，而且明显偏低，只相当于13年前的GTX 660 Ti。这是产品开发调试初期的正常现象，不代表最终性能，更不代表图形渲染、AI加速实力。 砺算科技官方也特意发布了一...
Read More >
快科技6月22日消息，近日，一款拥有30年历史的经典声卡Creative Sound AWE32，在Linux 6.16-rc3中获得了修复，解决了最早在25年前报告的Bug。Sound Blaster AWE32 ISA插槽声卡于1994年首次亮相，是Creative SoundFont标准的首发设备，这款声卡在当时因其卓越的音频性能和创新技术而广受欢迎，成为了许多老式电脑系统中的音频核心。 L...
Read More >
快科技6月19日消息，近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。他表示自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了，他幽默地说，“早知道就晚两年退休了”。蒋尚义回忆称，台积电在2000年前并不出名，技术甚至落后同业2.5代，自1997年起他在台积电负责研发，台积电逐渐崛起，成为全球知名的半导体代工巨头。他自豪地表示，台积电生产模式非常厉害，投入研发良率表现比其他竞争对手好，台积电拥有...
Read More >
博主数码闲聊站爆料称，Arm将于今年九月发布一款全新超大核处理器Travis，其能效获得大幅提升，并表示联发科的下一代旗舰芯片天玑9500处理器将会率先采用这款CPU，为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。据了解，Arm即将发布的超大核处理器，代号为Travis，支持SME技术，IPC性能更是实现了两位数增长。其中SME技术在人工智能、机器学习等领域应用，能够提供更高效的处理能力，而IPC更是衡量处理器性能的一个重要指标。这也就意味着，Travis CPU在能效方面的表现将...
Read More >
Xbox总裁莎拉·邦德在一则声明中表示，公司与AMD建立了长期战略合作伙伴关系，共同开发下一代游戏设备，包括家用主机与便携式掌机。Xbox变成Windows PC更重要的是，下一代Xbox不再绑定游戏来源，“让您随时随地跨设备运行游戏，这些游戏来源于多个商店，Xbox用户不再局限于单一商店或单一设备”，为达成此目的，“我们与Windows团队紧密合作，确保Windows成为首屈一指的游戏平台。”前几日微软揭示了与华硕合作开发的Xbox Ally掌机大致模样，该设备采用基于Wi...
Read More >
快科技6月17日消息，数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Travis CPU。这一创新之举，有望在性能、能效、AI等方面，为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。据了解，Travis作为Arm新一代X9系超大核，制程工艺也升级到了台积电N3P工艺，全新架构+全新工艺，使得其在性能和能效方面都将迎来大幅的跨越式升级。不仅CPU部分令人期待，天玑9500的GPU同样备受关注。该博主曾透露，天玑9500的GPU将采用ARM新IP，并命名为Ma...
Read More >
台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。曝台积电2nm良品率高达60% 将主导下一代芯片市场近年来，台积电凭借从5nm到3nm制程的技术领先优势，稳坐全球晶圆代工龙头地位。在先进制程竞赛中，尽管三星与英特尔持续投入资源试图追赶，但台积电凭借雄厚的研发投入与稳健的技术演进节奏，始终保持领先。此次2nm制程的...
Read More >
快科技6月16日消息，近日，韩国高级科学技术院(KAIST)、TB级互联与封装实验室(TERA)共同展望了未来十年HBM高带宽内存、AI GPU加速卡的发展形势，疯狂得有些难以置信。HBM技术目前已落地最先进的是HBM3E，NV B300系列、AMD MI350系列都做到了最大288GB。即将到来的是BHM4，NVIDIA Rubin系列预计做到最大384GB，AMD MI400系列更是准备冲击432GB。AI GPU加速卡功耗失控！10年内超过15000W后续标准尚未制定，...
Read More >
快科技6月14日消息，博主数码闲聊站表示，接下来的中高端线新机还有vivo X Fold5、荣耀Magic V5、REDMI K80至尊版、小米MIX Flip 2、魅族22系列、iQOO新机等等，基本都会在6月-7月亮相。上述这些产品发布之后，旗舰产品告一段落，接下来的高端旗舰将从9月份开始陆续亮相，这次高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500芯片发布进度提前，9月-10月将会迎来新一轮旗舰大战，正面迎击9月亮相的iPhone 17系列产品，竞争激烈程度前所未有。9月...
Read More >