202001-30 酷睿i5-L16G7:Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身 NEW 一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中,今年问世。现在,UserBenchmark数据库里第一次出现了Lakefield的型号命名,非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。Lakefield集成了五个CPU核心,包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont,... Read More >
202001-29 英特尔处理器CacheOut漏洞攻击曝光 修复正在路上 NEW 密歇根大学的安全研究人员,刚刚披露了影响英特尔多款处理器的漏洞的详情。作为一种推测执行攻击,编号为 CVE-2020-0549 的 CacheOut 漏洞可被利用来泄露敏感数据,风险等级为中等(6.5)。正如英特尔公告的那样,这种侧载攻击可允许在正确的情况下,推断 L1 数据高速缓存中某些修改的高速缓存行的数据值。(图自:HackerNews,via TechSpot)与此前的微体系结构数据采样(MDS)问题不同,攻击者可利用此新漏洞来选择要泄漏的数据,而不必等待数... Read More >
202001-28 Intel缓解14nm产能危机的方法找到了:GlobalFoundries将为Intel代工14nm芯片 NEW Intel在晶圆制造领域耕耘数十年,积累了丰富的经验,论资历无人能比。早在2014年Intel就以开始制造14nm制程工艺的产品,彼时台积电还在摸索28nm。不过随着越来越多的产品开始采用14nm工艺,导致自家14nm的产能越来越紧张!在扩大14nm产能的同时,Intel也有意寻找适合的代工厂来缓解14nm产能危机。目前进入Intel视线的这家公司是GlobalFoundries,也就是AMD曾经的女朋友。众所周知,AMD新一代的锐龙3000系列处理器采用的是7nm制程工艺。... Read More >
202001-25 Intel酷睿i5-10300H性能跑分曝光:Cinebench比9300H快11% 月初CES上,Intel发布了第十代酷睿H系列标压高性能移动版处理器,代号Comet Lake-H,基于14nm工艺,主要面向游戏本。本周,有媒体曝光了i5-10300H在Cinebench R20中的表现,1924cb比前作i5-9300H性能高了11%。当然,不可忽视的是,虽然都是4核8线程、45W TDP,i5-10300H的频率(基频2.5GHz、加速4.3GHz)本身分别高了100、200MHz。按照Intel的说法,新一代标压i7系列可以动态加速到5GHz,i9系... Read More >
202001-15 Intel十代酷睿桌面版集中曝光:i3超越七代i7 CES 2020上我们听说了十代酷睿移动高性能版Comet Lake-H,甚至是下一代10nm Tiger Lake,但唯独没有面向桌面的第十代Comet Lake-H,种种迹象表明它很可能要到4月份才会发布,原因据说是功耗发热难以控制,10核心型号会超过300W。不过近期,Comet Lake-S的多款型号陆续出现在3DMark、UserBenchmark、SiSoftware等测试数据库,下至赛扬上至i9,十分丰富。由于3DMark检测信息的局限性,大部分型号只能检测出型... Read More >
202001-13 Intel:双屏、折叠屏PC将改变生活工作方式 CES 2020大展上,Intel一如既往带来了诸多新鲜猛料,包括首次公开演示的DG1独立显卡,即将发布的10nm Tiger Lake移动处理器、Comet Lake-H高性能移动处理器、Ghost Canyon NUC迷你机(最高i9+独显),还有惊奇的双屏PC、折叠屏PC。发布会后,快科技又一次和Intel执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant(以下简称GB)一起聊了聊。GB对于PC领域的未来充满期待,因为纵观日常,PC一直是大多数人集中注意力、... Read More >
202001-13 10nm 28W:Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投产 10nm工艺上Intel真不是一般的难,不知道花了多久才把良率提上来,性能还迟迟跟不上,只能在低功耗移动平台打转转。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初,Intel曾明确表示它的最高频率为4.1GHz,并且按照热设计功耗会分为28W、15W、9W三个级别,前两者属于U系列,后者属于Y系列。不过时至今日,Ice Lake家族仍然只有15W、9W两个分支,28W的迟迟不见踪影,而且即便是最高型号i7-1065G7的加速频率也只有3.9GHz,整个家族无一达到4.1GHz,而... Read More >
202001-06 Intel官宣十代酷睿H系列标压版:i7/i9双双超5GHz CES 2020大展开幕在即,Intel也即将奉上众多新产品、新技术,先来说说第十代酷睿加入的H系列标压高性能移动版,代号Comet Lake-H。Comet Lake-H系列基于14nm工艺,面向游戏本,将会取代现有的九代H系列,仍然还是分为酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5三大系列,最高还是8核心16线程,但是经过进一步深入强化,频率会大大提升。其中,酷睿i7系列的频率会超过5GHz,而目前九代最高的酷睿i7-9850H频率为2.6-4.6GHz,大量游戏本标配的酷睿i7-97... Read More >
201912-30 Intel十代酷睿升级10核20线程:新增加速模式 频率可达5.3GHz 最快在1月6日的CES展会上,Intel就会推出十代酷睿的桌面版Comet Lake-S系列处理器,之前泄露的信息显示总计有26款型号之多,酷睿i3到酷睿i9全面升级,最新消息显示它们不仅有10核20线程,频率也将达到5.3GHz。十代酷睿依然是旧瓶装新酒,14nm++工艺及Skyklake微内核都不变,而且还要换LGA1200插槽,不过Intel为了提高这一代处理器的卖点也是尽力了,会继续优化14nm工艺的高频,所以十代酷睿处理器还是有惊喜的,首次带来Velocity Bo... Read More >
201912-23 从PC巨匠到数据捕手 英特尔上了一堂生动的转型课 从“以PC为中心”到“以数据为中心”转型,是2010年代英特尔最大、也是最为重要的转变。当以用户贡献数据为核心的Web 2.0时代到来时,英特尔敏锐的捕捉到了数据对当今社会发展的重要性。过去五年时间里,英特尔构建了“以数据为中心”的未来十年甚至二十年IT产业发展的基础,而在2020年代到来之后,英特尔将在这些基础之上,驱动未来计算方式。·挖掘数据“石油” 让数据增值Web 2.0、移动智能设备以及IoT井喷,使得数据变得越来越重要。但是,人们以往对于数据的利用非常有限,大量数... Read More >
201912-19 Intel 10nm独显性能曝光:TDP仅25W、性能接近GTX 950 Intel的独立显卡产品将覆盖主流、游戏、数据中心等领域,据说消费级第一款暂用名DG1。来自国外爆料人的最新偷跑称,Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W,性能大约比10nm Tiger Lake内建的Gen11核显高出23%。Gen11理论最高单浮点性能约相当于GTX 750,换言之,DG1在25W的功耗下可以达成GTX 750 Ti的水平,接近GTX 950。消息称,Intel甚至在部分笔记本山测试了DG1芯片,如此的能效用在移动平台,的确很合适。要是桌面,除非... Read More >
201912-16 Intel将推AI游戏宝盒 酷睿处理器打游戏要开物理外挂? 怎样玩游戏才能更爽?把配置堆到顶级,配上酷睿i9处理器、万元级显卡、32GB内存、4K 144Hz显示器就可以了吗?不,这还不够,硬件堆料只是一部分,还有软件体验,爆料称牙膏厂很快会推出一款游戏神器——AI游戏宝盒,从此打游戏就要“物理开挂”了。AI游戏宝盒,这个名字听上去很俗气,但背后是Intel的黑科技——将AI人工智能真正落实到了游戏体验上,它基于Intel的OpenVIN(开放视觉推理及神经网络优化))工具包,将后者在深度学习和视觉扩展上的功能打造成了游戏辅助工具,可... Read More >
201912-11 Intel最新制程路线图曝光:10nm+++得到证实、2029年上马1.4nm 在IEDM(IEEE国际电子设备会议上),有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图,14nm之后的节点一览无余,甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前,10nm已经投产,7nm处于开发阶段,5nm处于技术指标定义阶段,3nm处于探索、先导阶段,2nm和1.4nm还在预研。节奏方面,从今年的10nm开始,Intel将以两年的间隔来革新制程工艺,即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理论上,1.4nm需要等到... Read More >
201911-28 Intel EMIB桥接芯片比米粒还小:已用于近100万台设备 在Intel提出的六大技术支柱中,封装技术与制程工艺并列,成为最根本、最基础的一环,主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂,以往的单一芯片设计已经难以为继,必须开拓新的组合方式。现如今,智能手机、PC电脑、服务器中的大多数芯片,其实都是由多个较小的芯片密封在一个矩形封装中组成的,包括CPU、GPU、内存、I/O等各个模块,如何将不同模块高效地组合在一起、保证彼此顺畅通信,是非常关键的一环。在封装技术上,Intel提出了各种各样的设计,MCP、EMIB、Foveros、Co... Read More >