202012-15 14nm最后一战!Intel 11代桌面酷睿提前3个月 NEW 看来,2021年的第一个月将会无比精彩,除了已经基本确认的笔记本平台的AMD锐龙5000U/5000H系列、Intel 11代酷睿H系列、NVIDIA RTX 30系列,桌面上也会迎来Intel Rocket Lake-S 11代酷睿。Intel 11代桌面酷睿原计划在明年3-4月份发布,但是根据多家外媒确认,Intel已经将Rocket Lake-S提前到明年1月,只是不确定是月初的CES 2021大展期间推出,还是月底。无论如何,这次将是一次“纸面发布”,也就是只宣布型号... Read More >
202012-03 Intel向NVIDIA发起进攻:抢夺云和数据中心计算市场份额 NEW 虽说处理器上暂时落后AMD,但是Intel并不会很慌,他们也在砍掉一些边缘化业务,准备重新聚焦处理器领域。据外媒最新报道称,Intel也开始对NVIDIA下手,前者公司旗下的Habana Labs业务周三表示,从NV手中夺取云和数据中心计算市场份额尚需时日,但本周与亚马逊网络服务(AWS)的交易迈出了坚实的第一步。去年12月,Intel斥资约20亿美元收购了总部位于以色列的人工智能公司Habana,希望扩大其人工智能产品组合以支持数据中心业务。Habana的首席业务官伊坦·麦... Read More >
202010-15 首次10nm!Intel 12代桌面酷睿真身首曝:LGA1700新接口坐实 NEW Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布,更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断,官方都不断吹风。Alder Lake将在2021年底发布,Intel第一款在桌面引入10nm工艺,并有SuperFin晶体管技术加持,还会首次在桌面采用大小核设计,最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心,也就是酷睿、凌动的组合体。同时,它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,各个方面... Read More >
202010-15 AMD/NVIDIA放弃双卡 Intel又捡了起来:Xe核显+独显并行 双显卡方案,不管是两块独立显卡,一块双芯显卡,集成显卡加独立显卡,AMD、NVIDIA两家都已经毫无兴趣了,从硬件到软件不再提供任何支持。但是重新进军独立显卡的Intel,看起来又准备玩一玩了。SiSoftware数据库里出现了两款新的Intel Xe显卡,其一拥有128个执行单元、1024个流处理器,这是迄今为止已出现的Intel Xe显卡的最高规格。Tiger Lake中集成的,以及此前曝光的DG1独立显卡,都是96个执行单元、768个流处理器。与此同时,新卡的核心频率也... Read More >
202008-25 33款十代酷睿挑花了眼?教你选心仪的游戏CPU 炎热的夏天就过去了,马上就是金九银十的秋季了,不仅气候宜人,这两个月还是DIY黄金季——很多玩家会趁机装机、升级系统,这段时间也会有很多新品上市或者打折,不容错过。说到装机,DIY玩家就不困了,因为光是如何挑选CPU就能让贴吧、论坛网友吵翻天。今天就给大家说道说道怎么挑选自己心仪的CPU,特别是对游戏玩家来说。电子产品买新不买旧,今年的CPU主流就是Intel最新的十代酷睿处理器,平台主板也升级到了400系列,优化PCIe、USB 3.0设备支持,开始普及2.5Gbps网卡及... Read More >
202008-25 外包7nm利好Intel:机构罕见下调AMD股票评级 势如破竹的AMD,罕见被一家金融机构下调了股票评级。原来,Northland Capital Markets分析师Gus Richard将AMD的股票评级从跑赢大盘降为大盘水准。Richard对AMD股票的预期是80美元,这比周一收盘的84.40美元低了5.5%。Richard解释,他认为AMD下半年在数据中心业务上面临更严峻挑战,首先是客户需求减弱,其次是以ARM为代表的精简指令集阵营仍在不断蚕食x86的市场地位。另外,Richard还提到了Intel。他对于Intel合作... Read More >
202007-30 Intel对PCIe 4.0不再保守:PC及服务器全都上 PCIe 5.0明年上路 目前PC及服务器使用PCIe 3.0已经有八九年了,PCIe 4.0去年才随着锐龙3000及EPYC 7002系列开始大规模落地,Intel之前对PCIe 4.0的态度比较保守,认为游戏中没多大用。今年不一样了,除了11代酷睿,服务器中的Ice Lkae-SP也会升级到PCIe 4.0,下代PCIe 5.0也在路上了。昨天Intel举行了一次数据中心产品技术线上分享会,介绍了代号Cooper Lake的Intel第三代至强可扩展处理器... Read More >
202007-28 外媒:英特尔计划将5nm及3nm CPU代工订单交由台积电 外媒报道称, 英特尔已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电。而最新的报道显示,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。据早前报道,英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU,采用台积电成本稍低的6nm工艺,交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。 外媒还在报道中提到了CPU代工的消息,而且是较6nm更先进的5nm和3nm工艺。外媒称,至于CPU,5nm及3nm工艺的合作计划目前正在推进,意味着英特尔可能将部分CPU的代工订单... Read More >
202007-27 消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单:为自家独显量产准备? 据最新消息显示,Intel已经与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提到,AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片,而得益于Intel和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。事实上,之前就曾有消息称,Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。假如Intel真的打算扩大外包,除了已经部分外包的芯片组之外,首当其冲的就是GPU,因为GPU相对CPU制造来说... Read More >
202007-27 系统该多久升级一次?Intel:间隔时间越长越好 现代操作系统的升级频率明显加快,以Windows 10为例,自2015年首发以来,已经经过了RS1、RS2、RS3、RS4、RS5、19H1、19H2、20H1等八次正式版更新,版本号也从Build 10240迭代到如今的Build 19041。关于系统升级的话题,Intel似乎也有自己的经验总结。在Intel中国最新的微博分享中,就回应了粉丝提问“作为一台兼顾办公和游戏的笔记本电脑,需要多久升级一次系统?”Intel方面认为,电脑的升级,既要考虑硬件的提升,还要考虑外围设备... Read More >
202007-14 Intel 12代酷睿曝光:big.LITTLE混合架构、最大16核 Intel的桌面CPU体系架构可能要在2022年迎来一次大改,简单来说就是引入big.LITTLE大小核混合架构,大核是酷睿家族的Golden Cove,小核是Atom家族的Gracemont。因为这一质变,12代酷睿可以做到8+8的配置,也就是16核。关于混合架构的信息,已经出现在了Alder Lake的内部技术文档中,文档还显示,CPU在开启大核时,还支持AVX-512指令集、半精度浮点运算等。此前对Alder Lake的爆料还包括LGA1700接口,它原生支持DDR5内... Read More >
202007-06 Intel i9-10850K首次曝光:i9-10900K降频、迎战锐龙3000XT AMD日前发布的锐龙3000XT系列将于7月7日晚间21点正式解禁,届时快科技也将为大家放出同步首发评测,性能、超频、功耗到底如何即将揭晓。有趣的是,Intel也悄悄准备了一款新品,但不是提频,而是降频,这就是“酷睿i9-10850K”,已经出现在GeekBench 4测试数据库中。它自然隶属于Comet Lake-S 10代酷睿系列,检测信息显示为10核心20线程、2.5MB二级缓存、20MB三级缓存、3.6GHz基准频率、5.2GHz最高加速频率。对比可知,它其实就是现有... Read More >
202006-19 Intel宣布首款AI优化Stratix 10 NX FPGA:INT8性能暴涨15倍 Intel这几年全力投入AI人工智能,尤其在数据中心市场,拥有业内最完整的解决方案,Xeon CPU、Xe GPU(开发中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足,可以灵活应对各种不同的工作负载,实现最优化加速。今天,Stratix 10 FPGA家族迎来了最新成员“Stratix 10 NX”,号称第一款专为AI优化的FPGA,通过定制硬件集成了高性能AI,可带来高带宽、低延迟的AI加速。Stratix 10 NX采用了EMBI... Read More >
202006-08 Intel公布十代酷睿PL功耗:10核5.3GHz 56秒真男人 Intel 4月底正式推出了十代酷睿桌面级处理器,也就是代号Comet Lake-S的酷睿i-10000系列,旗舰酷睿i9-10900K做到了10核20线程、5.3GHz的加速频率。那5.3GHz这样的频率能持续多少时间呢,Intel日前公布了相关数据,56秒真男人的持续时间还真不短。AMD及Intel发布处理器时会公布TDP功耗,这个功耗其实是热设计功耗,不代表真实功耗,功耗还得看PL(Power Limit)这个指标,它有可以分为多个级别的,一般来说PL1等于TDP功耗,... Read More >