快科技11月28日消息，相比于常规的DDR内存，HBM高带宽内存才是AI时代的宠儿，SK海力士今年9月就搞定了全球首个HBM4内存，未来将搭配NVIDIA Vera Ruby、AMD MI400系列平台。目前在NVIDIA Blackwell平台上的HBM3E内存，最高已经做到单颗封装36GB(12Hi 24Gb颗粒堆叠)，搭配1024-bit I/O。现场展示的是一套NVIDIA GB300平台，也就是Blackwell的升级款。&n...
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NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它)，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内存芯片。SK海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。但是，SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：“我们会努力。”三星方面也在积极研发HBM4，...
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快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell”，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/G...
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