10月29日美股开盘后，英伟达的股价突破210美元，成为人类历史上第一家市值达到5万亿美元的公司。距离上一次市值突破4万亿美元，时间过去仅仅4个月，此时再讨论英伟达股价是否存在泡沫已经没有多大意义，唯一的问题是，这个泡沫会不会迅速破裂？从实际情况来看，这个泡沫可能刚刚被吹起来。即便未来英伟达市值较今天实现再翻倍，都不会让人感到丝毫意外。接下来，笔者将从两个维度阐述支撑英伟达泡沫的底层逻辑。“非常规”芯片公司剥开英伟达向外界描绘的宏伟蓝图，也不去讨论那些被人反复提及的生态护城河...
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快科技10月29日消息，据媒体报道，在GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存该主板集成了一颗Vera CPU与两颗大型Rubin GPU，并配备最多32个LPDDR内存插槽；GPU部分采用HBM4高带宽显存。英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存黄仁勋透露，Rubin GPU目前已回到实验...
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快科技8月21日消息，据媒体报道，英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die，预计于2027年下半年进入小规模试产阶段，此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。未来，英伟达的HBM供应链将转向采用“内存原厂DRAM Die + 英伟达自研Base Die”的组合模式，标志着其在高性能计算存储架构中进一步深化垂直整合。HBM已成为打破AI芯片“存储墙”的关键。从A100到Blackwell Ultra系列，HBM在芯片物料成本（BOM）中的占比已超过50%。...
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快科技6月11日消息，据媒体报道，近日，英伟达CEO黄仁勋在巴黎VivaTech大会上发表现场主题演讲，主题为“人工智能计算的下一阶段——从智能体系统到AI工厂”。在演讲中，英伟达CEO黄仁勋称，正在建设七个人工智能技术中心，计划在欧洲建造20多个超大型人工智能工厂。根据以往媒体公开信息，此前，英伟达CEO黄仁勋陆续透露了多个全球人工智能中心的建设计划，涉及多个国家和地区。以下是目前可能确认的布局动向：一、沙特阿拉伯合作内容：向沙特主权财富基金旗下AI公司Humain提供1....
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快科技3月27日消息，Loop Capital分析师Ananda Baruah在一份报告中表示，苹果正在订购英伟达GB300 NVL72系统，订单价值约10亿美元，这相当于大约250台服务器，每台售价370万至400万美元。该分析师表示，苹果正式加入AI大型服务器集群竞赛，公司正在与戴尔和超微计算机合作开发大型服务器集群，以支持生成式人工智能应用。尽管报告中对于新服务器的具体用途仍有诸多猜测，但苹果斥巨资购买英伟达GB300 NVL72系统，表明AI将是苹果的下一个发力点。此...
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快科技2月27日消息，美东时间2月26日盘后，英伟达公布了2025财年第四季度（2024年11月1日至2025年1月31日）业绩报告。这是今年1月末DeepSeek横空出世后，英伟达公布的首份财报，华尔街和所有投资者都在关注。DeepSeek爆火后英伟达首份财报发布：利润大增80%DeepSeek发布的大模型成本极低，不需要大量的训练投入就能媲美ChatGPT，导致市场泡沫破裂，英伟达曾一度创下美股最高单日下跌。不过从财报上看，目前英伟达还并未受到DeepSeek的影响。数据...
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快科技1月31日消息，据报道，知情人士透露，三星电子已获得批准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片的一个版本。三星的8层HBM3E（一种较低级的HBM3E品种）据悉于12月获得英伟达的批准。三星和英伟达的代表拒绝置评。据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。相比传统内存，HBM可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。HBM3E是最新的HBM技术标准，主要用于满足如人工智能、机器学习等对于海量数据处理的需求。...
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快科技1月16日消息，据报道，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。 该SoC隶属于N1系列，细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1，这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，...
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快科技12月30日消息，随着英伟达、特斯拉等大厂争相投入，以及背后有微软支持的OpenAI对人形机器人的兴趣，人形机器人的应用前景被普遍看好。据媒体报道，英伟达预计在明年上半年推出其最新一代人形机器人紧凑型计算机Jetson Thor，并将之视为下一个重大增长动力。英伟达机器人技术业务副总裁Deepu Talla在接受采访时表示，“物理人工智能和机器人技术的ChatGPT时刻即将到来”。Talla强调，机器人市场的转变动力主要来自于AI大模型的爆炸式增长，以及通过模拟环境在这...
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继B200/GB200芯片交付推迟后，英伟达或又面临新品难产的问题。12月24日，据Wccftech报道，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数已经确认。其中B300的显存规格从上代产品的192Gb提升至288Gb；GB300平台将首次使用LPCAMM内存模块设计，并配备带宽提升至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。在性能大幅提升的同时，B300/GB300的功耗也被拉到史无前例的高度，TDP（热设计功耗）达到1400W。作为对比，Hopper架构的拳头产品H1...
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见证历史！最新消息，英伟达将在2024年11月8日替代英特尔成为道琼斯工业平均指数的组成成员。这是历史最悠久的美国市场指数之一，只有30家能代表美国工商业的上市公司有资格入选。时代变了！英伟达纳入道琼斯指数 英特尔被取代消息释出，英伟达股价上涨2.9%，英特尔股价下跌1.85%，道琼斯指数下跌0.9%。这一变动意味着，英特尔将结束在道琼斯指数中25年的任期，半导体行业巨变还在加速发生。今年以来，英伟达股价上涨了180%，而英特尔股价则下跌了一半以上。这一年中，英伟达的市值膨胀...
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英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）周三表示，在长期合作伙伴台积电的帮助下，英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已经修复，此前该缺陷影响了生产。英伟达于今年3月推出了Blackwell芯片系列，本来预计会在第二季度发货，但被推迟了。分析人士称，这可能会影响Meta、谷歌母公司Alphabet和微软等客户。根据黄仁勋的说法，由于Blackwell芯片系列出现了设计上的缺陷，因此导致良率很低，远远达不到量产的需求，因此英伟达不得不选择重新对其进行改良和...
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“这是我听过的黄仁勋最好的采访！”英伟达CEO黄仁勋的一场炉边谈话再次引起热议：英伟达从来没有一天谈论过市场份额。我们所讨论的只是：如何创造下一个东西？如何将过去需要一年才能完成的飞轮缩短到一个月？黄仁勋：我从不在乎市场份额、英伟达唯一目标是创造新市场面对Azure和AWS等正在自主构建ASIC芯片的云计算大客户，老黄打了个比喻：公司受到鱼塘大小的限制，唯一的目标是用想象力扩大鱼塘。（指创造新市场）当然了，除了提及英伟达，老黄还讨论了AGI的智能扩展、机器学习的加速、推理与训...
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快科技10月8日消息，今天CES正式发布公告，黄仁勋将在3个月后的当地时间1月6日发表主题演讲，这也意味着英伟达RTX 50系列显卡要来了。汇总之前曝光的消息看，RTX 5090显卡将采用PG144/145-SKU30的PCB设计，配备GB202-300-A1 GPU核心。新卡还将启用170个流处理器单元（SMs），而其总数为192个，核心数量为21760，较RTX 4090的AD102完整核心减少了11.4%。在内存方面，RTX 5090将配备32GB的GDDR7显存，运行...
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