2024
04-22
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小米4芯片是什么型号的手机(小米4nm手机芯片流片 重启造芯宏愿) NEW
小米4nm手机芯片流片,重启造芯宏愿在风起云涌的科技界,小米公司以其创新精神和敏锐的市场洞察力,始终站在行业的前沿。近日,小米成功完成了4nm手机芯片的流片,这一重要事件标志着小米在自主研发芯片的道路上取得了重大突破,重启了造芯的宏愿。这一事件的背景源自小米对科技独立的执着追求。在全球科技竞争日趋激烈的今天,掌握核心技术成为企业立足之本。小米深知,自主研发芯片不仅是提升产品竞争力的关键,更是实现技术自立自强的必由之路。因此,小米毅然决定重启造芯计划,投入巨资,组建专业研发团队...
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快科技4月20日消息,数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。早在去年,苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17 Pro,由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。据悉,台积电规划了多达五种3nm工艺,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首个3nm节点,A17 Pro使用的便是N3B。今年10月份登场的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3...
快科技4月20日消息,博主数码闲聊站透露,蓝厂将在5月份推出vivo X100 Ultra和vivo X100S两款旗舰,其中vivo X100S将全球首发搭载联发科天玑9300+移动平台,被誉为“天玑之王”。 据悉,天玑9300+是天玑9300的提频版本,主要优化了CPU频率,由3.25GHz提升到了3.4GHz。这使得它成为安卓阵营中频率最高的5G芯片,甚至比高通骁龙8 Gen3的3.3GHz还要高。 CPU部分依然采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其中超大核为...
快科技4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。不过最新专利信息显示,苹果已经找到了提升屏幕耐摔性的方法。根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项关于折叠屏幕手机专利,重点介绍了全新的弹簧层概念,以减轻折叠时的压力。据介绍,该弹簧层由金属弹簧阵列组成,然后在弹簧层中内嵌力传感结构(如应变计)等传感器,可以采用各种柔性金属,例如弹簧钢、镍铬铝合金、铍...
快科技4月19日消息,近日有大神挖掘了Windows 11的预览版更新代码,发现了使用AI Explorer的最低配置要求。配置最低要求为:16GB内存、骁龙X Elite NPU、总容量至少225GB的系统硬盘以及ARM64处理器。若果真如此的话,想要体验微软这项“颠覆性”新功能就只能购买骁龙X Elite设备,微软这是又“淘汰”了一大批老设备。根据此前报道,微软将在今年晚些时候在Windows 11上推出一系列AI功能,其中就包括被内部称为“AI Explorer”的...
快科技4月18日消息,今天上午,华为Pura 70 Pro/Ultra率先开启先锋计划,10:08正式开售。目前很多线下店已经展示出新机,甚至有部分用户已经第一波线下买到,经过多位博主和用户实测发现,Pura 70 Pro/Ultra均搭载全新麒麟芯片——麒麟9010。根据软件检测显示,该芯片采用12核心CPU架构,分别是2 x 2.3GHz+6 x 2.18GHz+4 x 1.55GHz核心,GPU则是麒麟9000S同款的Maleoon 910。作为对比,麒麟9000S...