2026
08-24
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安世中国CEO：研发端已全面恢复 过去11个月已交付超400亿颗芯片 NEW
快科技8月24日消息，在安世中国新品全球发布会上，首席执行官张秋明宣布，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号总计超过1万个。量产爬坡速度从以往的12至16周大幅提升至4至6周，交付效率提升逾一倍。供应链方面，公司已建立充足的库存储备，且12英寸晶圆单片产出较6英寸、8英寸晶圆提升2.2至4倍，成本竞争力显著增强。张秋明透露，过去11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。作为全球功率半导体龙头企业之一，安世在工艺...
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