快科技10月13日消息，虽然2026年存储危机和AI热潮让PC硬件市场愁云惨淡，但接下来还是会有一波重磅发布，涵盖CPU架构革新、显卡代际跃迁和散热技术突破，Club386盘点了一下这些产品，接下来一起来看看。AMD Zen 6桌面端CPUAMD Zen 6桌面端预计2027年初上市，此前Zen 6已在EPYC 9006 Venice服务器产品线中官方亮相，消费级桌面和笔记本代号Olympic Ridge。据传闻，Zen 6桌面芯片将从沿用已久的8核CCD设计转向12核CCD...
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快科技10月13日消息，据媒体报道，今日，在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布了麒麟9050 Pro的详细架构图，并透露下一代麒麟芯片的最新进展。徐松余表示，下一代麒麟2027芯片已经就绪，截至目前，所有测试结果均符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续的。不过，具体到不同发展阶段，需要采用哪些技术手段，仍有待进一步研究和讨论。此次公布的麒麟9050 Pro架构图显示，该芯片集成新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构...
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快科技10月12日消息，全球最大陆路单体口岸深圳新皇岗口岸今日正式开通运行。作为粤港澳大湾区互联互通的核心陆路口岸，新皇岗口岸设计日通关客流可达20万人次，旅客通关时间压缩至约5分钟。在这座超级智慧口岸的背后，海光国产CPU规模化部署于旅检闸机等核心查验终端，为口岸通关业务筑牢自主可控的算力底座。海光CPU杀入全球最大陆路口岸！日通关20万人次：通关硬件100%国产化其中，智微智能嵌入式工控机JVC-9101采用海光国产CPU。该处理器具备高带宽、低延迟、高吞吐、多任务处理能...
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快科技10月10日消息，据报道，英特尔正全力进军ASIC定制芯片代工市场，而CEO陈立武的秘密武器，是刚从Marvell挖来的前首席销售官Dean Jarnac。Jarnac于2026年8月被任命为英特尔执行副总裁兼首席销售官，直接向陈立武汇报。他将领导英特尔全球销售组织，覆盖客户端、数据中心、AI、网络及ASIC业务。科技分析师Jack Gold指出，英特尔此举意在利用Jarnac在Marvell积累的芯片设计公司经验，帮助英特尔拿下更多ASIC代工合同。ASIC市场的火爆...
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快科技10月10日消息，据报道，芯片巨头高通与Arm的授权合约争议已进入关键阶段。美国特拉华州联邦法院的陪审团在为期五天的庭审后，未能于10月9日达成裁决，将于下周二继续审议。这场诉讼是两家公司两年来的第二次正面对决。高通的诉求极为罕见。高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金，涉及金额可能高达数十亿美元。同时，高通还希望强制Arm授权V10指令集架构，这是Arm下一代核心架构版本，此前从未向第三方开放过。撕破脸！高通硬刚Arm：要求5年不交授权费这场诉讼的导火索是...
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快科技10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。该130nm分辨率光刻机由“泽列诺格勒纳米技术中心”（Zelenograd Nano Technology Center，ZNTC）与白俄罗斯“普拉纳尔”（Planar）公司合作开发，主要用于将集成电路拓扑图形投影转移到直径200毫米（8英寸）的半导体晶圆上，并在制造超大规模集成电路（VLSI）时进行多重投影复制，设计制程为130纳...
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快科技10月3日消息，马斯克公开更新了特斯拉下一代AI芯片AI5和AI6的存储配置。最新说法是：AI5将使用96GB LPDDR5，AI6采用144GB LPDDR6。此前他曾提到AI5为72GB，随后又小幅上调。因此，AI5的容量方案经历了一次调整，AI6则保持144GB。马斯克给出的理由并不复杂：如果Optimus要进入真正的大规模制造阶段，成本必须提前压下来。减少内存容量，是其中一项手段。他并不认为这会明显拖累Optimus，因为系统瓶颈未必在“能存多少”，而更可能在“...
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快科技10月3日消息，华为睿影Z10模块相机发布后，不少网友纠结不同机型之间配件能不能通用。华为终端BG CTO李小龙对外解释，这款模块相机拥有H1、H2两款卡口，依靠可拆卸转接环实现互换，全程徒手操作，不需要借助任何工具。H1卡口适配Mate 90 Pro Max典藏版，H2卡口对应Mate 90 RS非凡大师。相机镜头本体接口完全一样，差别就在于转接环。一个镜头传三代 华为睿影Z10模块相机靠转接环解决卡口难题用户只需要更换转接环，同一套睿影Z10，就能在两台旗舰机之间切...
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快科技10月3日消息，Business Research最新市场报告显示，在半导体制造规模扩大和先进电子设备需求增长推动下，全球半导体硅片市场正保持强劲增长势头。报告预计，该市场将从2025年的141.2亿美元增至2026年的154.3亿美元，年复合增长率9.3%；到2030年，市场规模有望达217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。半导体硅片是集成电路和微电子器件制造的基础材料，通常由高纯度晶体硅制成，呈薄圆形。在芯片制造过程中，硅片提供超平滑表面，供电路通过分层和图形化工...
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快科技9月29日消息，豪威集团发布800万像素CMOS汽车图像传感器OX08D30。该产品基于TheiaCel技术打造，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶（AD）车外摄像头应用。OX08D30进一步拓展单次曝光动态范围，有效抑制LED闪烁及各类时序采样伪影，在复杂光照环境下均可输出高质量图像。该传感器与目前主流ADAS平台广泛使用的OX08D10实现引脚对引脚兼容。闪烁的LED交通信号灯一直是车载成像的一大难题，会导致ADAS及自动驾驶系统难以准确识别交通信号灯。豪威...
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本月联发科举办天玑旗舰新品发布会，正式推出2nm旗舰芯片天玑9600 Pro。值得注意的是，这是联发科首次在旗舰芯片产品线中启用“Pro”命名——这一动作本身就在向外界释放信号：天玑9600 Pro面向AI时代重构旗舰游戏体验，以本世代旗舰最佳游戏体验为标尺打磨，全方位推动移动端用户体验跃迁，无愧于真“Pro”之名。回到产品本身，一个更值得关注的问题随之而来：当游戏帧率的军备竞赛逐渐触顶，移动游戏的下一个发展方向究竟是什么？答案是在移动端实现真正3A级的游戏体验。那么如何实现...
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差友们，一年一度的骁龙峰会，它来了！出乎意料啊，这次高通没按往年只发一颗年度旗舰芯片的套路走，而是一口气端上来两款旗舰 —— 第六代骁龙 8 至尊版，以及定位更高、名字听着也更唬人的第六代骁龙 8 超级至尊版。手机CPU冲上5GHz！结果只是新骁龙芯片的开胃菜好家伙，以前都是手机厂商喜欢在机型命名上做文章，Pro、Pro+、Pro Max、Ultra 挨个往后缀上叠，现在连上游芯片厂商也学会了，“ 至尊版 ” 之上，现在又多了个 “ 超级至尊版 ”。当然，名字分出了高低，两颗...
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快科技9月24日消息，随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15%-25%，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超过50%，且2028年仍有续涨空间。12英寸主要对应算力与手机/PC等先进制程需求，8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。半导体硅片价格分为现货价及长约价。目前，12英寸硅片现货价格持续上涨。分析师预计，...
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快科技9月23日消息，近日开发者Cactus Compute发布了一款名为Needle 2的轻量级AI模型。该模型体积仅为14MB，专门针对树莓派5（Raspberry Pi 5）的处理器环境进行了深度优化，能够在无需AI加速扩展板的情况下，将自然语言指令实时转换为预设的函数调用。仅14MB！树莓派5纯CPU也能跑AI：离线指令毫秒级响应树莓派官方博客介绍，Needle 2并非传统的通用聊天机器人，而是专注于设备端指令执行的专用模型，当用户输入点亮LED灯时，系统仅需78毫秒...
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