快科技1月1日消息，据媒体报道，苹果公司原本计划在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max应用台积电2nm处理器芯片，但由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。报道指出，台积电目前已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的成本高达3万美元。因此，苹果将2nm商用时间推迟一年，预计2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片，这意味着iP...
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快科技10月5日消息，据媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。然而，伴随着技术的升级...
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快科技5月21日消息，据媒体报道，苹果公司首席运营Jeff Williams拜访台积电，双方举办了一场秘密会议，苹果将包圆台积电初期2nm工艺产能。据悉，台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术，区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，GAAFET架构是以环绕闸极（GAA）制程为基础的架构，可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。 与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低...
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