快科技10月24日消息，有媒体曝光了小米15 Ultra渲染图，消息称这款影像旗舰会在明年2月发布。工业设计上，小米15 Ultra正面是全等深四微曲屏幕，分辨率是2K，依然是中置挖孔设计，跟上一代14 Ultra保持一致。背部采用环形徕卡四摄，整体造型跟上代相似，主要区别是徕卡四摄布局有所调整。小米15 Ultra渲染图曝光：徕卡四摄布局变了如渲染图所示，小米15 Ultra环形相机左上角是徕卡标识，右上角是潜望长焦，下方并排三颗摄像头，拥有极高的辨识度。据悉，小米15 U...
Read More >
据媒体周二（10月22日）援引一份文件报道，英国芯片设计公司Arm拟取消长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。此前Arm公司与高通签署过的一项架构许可协议，允许高通公司使用这家英国企业的知识产权来设计自己的芯片。而根据一份最新文件，Arm提前60天通知高通，计划取消架构许可协议，在这一消息发布之际，两家科技巨头之间正在进行一场法律战，预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。手机PC市场剧变！Arm剑指高通：大战一触即发法律纠纷2022年时，这家由日本软银集...
Read More >
快科技10月24日消息，今早，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰发布微博，称“今天是个好日子。”值得一提的是，这条微博的小尾巴显示来自小米15 Pro，这意味着小米15系列即将发布，预计今天将正式启动新机预热。许多米粉在这条微博的评论区留言表示：“今天将会预热小米15，终于等来了。”“15Pro尾巴露出来了！”“卢总，你终于坐不住了。”等等。据了解，小米15系列有望在10月29日（周二）发布，带来小米15和小米15 Pro两款机型，该系列将全球首发骁龙8至...
Read More >
快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。放弃三星代工！谷歌转投台积电：Tenso...
Read More >