这是一个非常要命的问题,后面会进一步讲解。
CPU的放在主板上的照片如下,可以看到防呆口从原来的2个变成4个。
CPU散热器变化:
CPU散热器扣具也有了巨大的变化,CPU安装孔距从75mm*75mm变更为78mm*78mm。
华硕为了避免大家在使用原有CPU扣具出现不能安装的尴尬,在主板上同时提供了新版LGA 1700的安装孔位和旧版LGA 115X的安装孔位。
Intel之所以修改散热器孔距,倒并非单纯是科技以换壳为本,目前了解到的原因如下:
1、CPU安装高度降低,从7.312-8.249mm,降低到6.529-7.532毫米。
2、CPU底座的安装方式从三颗螺丝固定改为四颗螺丝固定,背面的背板也做了重新设计。
3、LGA 1700 CPU的整体长度变长、PCB变薄,所以散热器厂商的压力克数安规从75~80g降低为50g。
图中是使用旧版115X背板安装的示意图,可以看到会利用主板靠内的4个螺丝孔。
2张对比图中还是可以感觉的到CPU整体高度是降低的。
由于华硕主板提供了更广泛的散热器扣具支持,这边就找了8个相对比较典型的散热器背板来对比一下新旧版本扣具使用在LGA 1700主板上会遇到哪些情况。
由于散热器扣具基本都是代工产品,所以找出这些背板已经具有很大的覆盖面,可以基本扫描一下现在市面上散热器的支持情况。
图中第一排左起分别是乔思伯水冷1700新版背板、ROG RYUJIN II 360旧版背板、ROG RYUJIN II 360新版背板、公版方案1700新版背板。
图中第二排左起分别是泽洛P4旧版背板(常见方案)、猫头鹰LGA 115X背板、乔思伯风冷旧版背板、公版方案旧版背板。
旧版扣具与主板接触位置的特写。
新版扣具与主板接触位置的特写。
先用猫头鹰这家大厂的扣具产品来测试看看。
- 本文固定链接: http://androidx86.cn/articles/4502.html
- 转载请注明: zhiyongz 于 安卓中文站 发表
《本文》有 0 条评论