锐龙9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。
电源是酷冷至尊的V1000。
测试平台是Streacom的BC1。
X570主板介绍:从X570上可以很明显的感觉到,AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等,今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。
整个主板的包装就很大,比一般的要大不少。
Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。
主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说,主要是因为华硕都尽可能做到了一体化,其实基本覆盖了整个主板。
- 本文固定链接: http://androidx86.cn/articles/1732.html
- 转载请注明: zhiyongz 于 安卓中文站 发表
《本文》有 0 条评论